導(dǎo)電膏中的鋅、鎳、鉻等細粒填充在接觸面的縫隙中，等同于增大了導(dǎo)電接觸面，金屬細粒在壓縮力或螺栓緊固力作用下，能破碎接觸面上金屬氧化層，使接觸電阻下降，相應(yīng)接頭溫升也降低，使接頭壽命延長。
導(dǎo)電膏并非很好導(dǎo)體，它在接觸面上的導(dǎo)電性是借“隧道效應(yīng)”實現(xiàn)的，所以導(dǎo)電膏在接觸面不可涂得太厚，否則會大大影響效果。

電氣連接導(dǎo)體接觸面和觸頭接觸面，不管加工如何光潔，從細微結(jié)構(gòu)來看，都是凹凸不平的，實際有效接觸面只占整個接觸面的一小部分，各種金屬在空氣中還會生成一層氧化層，使有效接觸面積更小。導(dǎo)電膏中的鋅、鎳、鉻等細粒填充在接觸面的縫隙中，等同于增大了導(dǎo)電接觸面，金屬細粒在壓縮力或螺栓緊固力作用下，能破碎接觸面上金屬氧化層，使接觸電阻下降，相應(yīng)接頭溫升也降低，使接頭壽命延長。

對于不同材質(zhì)的接頭特別是銅-鋁接頭，由于鋅元素的中間介入，使銅鋁兩者電位差縮小，可減緩銅鋁電化腐蝕。所以，承載負荷電流的電力接頭，涂敷導(dǎo)電膏，對于降低接觸電阻，抗氧化，防腐蝕，延長使用壽命，節(jié)省有功電量都是有百利而無一害的，可用來取代傳統(tǒng)的搪錫、鍍銀等工藝，很有推廣使用價值。該廠自1997年注重推廣導(dǎo)電膏的使用，因為電力接頭發(fā)熱而搶修、搶修的工作量降低約90%。

　　首先用細銼銼去接觸面的毛刺，并用砂紙將接觸面研磨平整，然后用去油劑除去表面上的油污，用細鋼絲刷除去表面氧化膜，再用干凈的棉紗蘸酒精將接觸面擦拭干凈，等表面干燥以后，先預(yù)涂0.05~0.1mm厚的導(dǎo)電膏，將導(dǎo)電膏抹平，剛能覆蓋接觸面為宜，并用銅絲刷輕輕擦拭，然后除去膜層，擦拭表面、重新涂敷0.2mm厚的導(dǎo)電膏，*后將接觸面疊合，用螺栓緊固即可。經(jīng)過我們幾年的實踐和摸索，接觸面必須先認真處理，再涂敷導(dǎo)電膏，這樣做的接頭較成功，實際運行中效果很好。

值得注意的是，導(dǎo)電膏并非良導(dǎo)體，它在接觸面上的導(dǎo)電性是借“隧道效應(yīng)”實現(xiàn)的，所以導(dǎo)電膏在接觸面不可涂得太厚，否則會大大影響效果。

       導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接.由于導(dǎo)電膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 而導(dǎo)電膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率,所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.

1 什么是導(dǎo)電膠及分類

    導(dǎo)電型膠粘劑，簡稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠粘劑包括兩大類，各向同性均質(zhì)導(dǎo)電膠粘劑(1CA)和各向異性導(dǎo)電膠粘劑(ACA)。ICA是指各個方向均導(dǎo)電的膠粘劑；ACA則不一樣，如Z—軸ACA是指在Z方向?qū)щ姷哪z粘劑，而在X和Y方向則不導(dǎo)電。當前的研究主要集中在ICA。

    導(dǎo)電膠按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù)雜、離實際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。

    在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。目前普遍使用的是銀粉填充型導(dǎo)電膠。而在一些對導(dǎo)電性能要求不十分高的場合，也使用銅粉填充型導(dǎo)電膠。

    目前市場上的填充型導(dǎo)電膠，就其基體而言，主要有以下幾類：環(huán)氧類—其基體材料為環(huán)氧樹脂，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Ni、Cu(鍍Ag)；硅酮類—其基體材料為硅酮，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Cu(鍍Ag)；聚合物類—其基體材料為聚合物，填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag。

2 導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機理

    導(dǎo)電膠粘劑的導(dǎo)電機理在于導(dǎo)電性填料之間的接觸，這種填料與填料的相互接觸是在粘料固化干燥后形成的，由此可見，在粘料固化干燥前，粘料和溶劑中的導(dǎo)電性填料是分別獨立存在的，相互間不呈現(xiàn)連續(xù)接觸，故處于絕緣狀態(tài)。在粘料固化干燥后，由于溶劑蒸發(fā)和粘料固化的結(jié)果，導(dǎo)電填料相互間連結(jié)成鏈鎖狀，因而呈現(xiàn)導(dǎo)電性。這時，如果粘料的量較導(dǎo)電性填料多得多，則即使在粘料固化后，導(dǎo)電性填料也不能連結(jié)成鏈鎖狀，于是，或者完全不呈現(xiàn)導(dǎo)電性，或者即使有導(dǎo)電性，它也是很不穩(wěn)定的。反之，若導(dǎo)電性填料的量明顯地多于粘料，那么由粘結(jié)料決定的膠膜的物化穩(wěn)定性就將喪失，并且也不能獲得導(dǎo)電性填料之間的牢固連結(jié)，因而導(dǎo)電性能不穩(wěn)定。

    2004年2月，國內(nèi)開發(fā)成功新型環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠，該產(chǎn)品在固化方面類似于貼片膠，但比它有更多優(yōu)點。用于SMT時對膠的要**在相對較高的溫度下，在很短的時間內(nèi)迅速固化。貼片膠的強度要求較低，一般10MPa左右即可，因為它只是起一個固定作用，結(jié)構(gòu)強度主要由焊接來保證；而導(dǎo)電膠的強度則較高，應(yīng)不小15MPa才能保證其可靠性，同時由于要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料，這對其強度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑，導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉。研究人員在試驗中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂為基料，特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料，并制備了幾種潛伏性固化劑。在1500℃下固化10min后，當其體積電阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下時，剪切強度均可達到12Mpa。但由于這些固化劑是固體，因此均勻分散有一定困難，在更短的時間固化時則強度較低，如1500℃／5min固化時剪切強度只有8MPa左右。該膠采用潛伏型固化劑既有優(yōu)點、也確有不足，一是固化時間較長(約為1．5-2小時)，二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中，需進一步改進。而導(dǎo)電填充材料采用銀粉目前無問題，一般以250目—350目左右較為適宜，顆粒為樹枝狀的較好。